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蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关， 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低（PH 值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。 铜的表面发黑，PC面板批发， 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。

金属蚀刻标牌

通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），玻璃面板批发，指通过***制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

***早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，PMMA面板批发，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，面板批发，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

通常镂空蚀刻***细保留线 条在 0.3mm 左右，而我公司能生产出 0.1mm 左右的细线条。通常表 面蚀刻能达到 0.15mm 线条，而我公司能生产出 0.04mm 细线条。 所以叫做精细蚀刻。 精细蚀刻其工艺流程基本上与普通蚀刻一样， 即： 基材清洗——印抗蚀油墨——烘干——***——显影——蚀刻——去膜 ——电镀 基本操作如下： 1.1 图案与菲林制作 因为精细蚀刻的产品已进入艺术品的范畴，所以制图时应将造 型、布局、色彩，特别是光线反射等诸多艺术效果的因素与生产工艺 所允许的条件完好的结合起来。
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