潮安PMMA镜片加工玻璃面板,延铭玻璃镜片加工

对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、 设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。 但是, 有一条***基本的原则已被公认并经化学机理分析 证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。亚克力和玻璃表面采用丝印，贴即时贴，雕刻，喷砂等工艺根据设计图纸来综合加工。 在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变 ﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面 相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨 （NH3）。

条宽损失 (Etch bias) 过蚀刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀 性。 残留物 (Residues) – 在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。使用喷淋式蚀刻机，有数个喷头从上向下喷洒腐蚀液，金属板放在下面的传送带上，缓慢移动，控制速度，进行腐蚀。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。 糊胶（Resist reticulation）-- 温度超过 150 摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。 纵横比（Aspect ratio）-- 器件结构横截面深度和宽度的比率。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。耐腐蚀的感光油墨在使用前，要调整稀稠度，在冬天，油墨很容易凝固。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。