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标牌电蚀刻问题

1.不锈钢(300系列)在中会钝化,不会腐蚀.面盐酸和会造成不锈钢的腐蚀,优以HF为重.

2.蚀刻不锈钢用N***()水溶液就可以,黄铜可以考虑用N***和NaNo3(钠)混合溶液.

3.蚀刻铝牌与其它金属一样,不存在的电蚀比化学蚀刻快,电蚀对小面积细线条的图案,按每次一块与化学蚀刻相丝,要快5-10倍(看蚀刻液配方及蚀刻头形状,阴阳极间距,蚀刻温度,电源波形),但化学蚀刻一次蚀刻的面积可能要较电刻大几十或数百倍(如用PCB机),所以这种说法不准确!通常整个导向标识工程由四个阶段完成：概念设计－条件设计－方案评议修改－定案实施。

同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况 就会愈加严重。 蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问 题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。 另外, 残膜也会产生结渣物。 量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前 道去膜工序做得不彻底, 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的,有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法,但这样做必须加一套PH计控制系统,当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。

蚀刻过程中常见的问题

蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低（PH 值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。 铜的表面发黑, 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产,但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。

去边（Edge bead removal-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前 边沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。 ***-- 把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像 的步骤。 PEB —***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。 显影（Development）-- 在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。 后烘 (Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包 括 DUV 固胶。蚀刻机运转正常后，先在入料口放一块试刻用的不锈钢板，传送带会把它缓慢的送入机器内部。